了解压力 (P)
压力 (P) 表示气体分子撞击表面时
产生的力量大小
要降低压力 (P)：
1) 提高抽速 (S)
和/或
2) 降低气载 (Q)
真空真简单
了解气载 (Q)
气载 (Q) 是真空系统中所有气体来源
的总和。
来源包括：
• 真空室内的初始气体
• 工艺气体
• 放气
• 扩散
• 真实泄漏
• 虚漏
• 返流
• 渗透
了解真空 — 常见问题解答
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为什么需要真空？
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需要真空的原因大致有以下几类：
a) 使粒子在不受干扰的情况下移动一段距离
用于粒子加速器，从 X 射线成像系统到放射性药物的生产，再到用于研究物质基本特性的设备
b) 创造超洁净的表面
这对许多应用而言必不可少，特别是在真空镀膜应用中，此时会将一种材料沉积到另一种材料上（通常形成非常薄的一层）。真空可以确保“目标”表面不存在可能影响沉积材料附着或以其他方式影响性能的污染物。应用示例包括望远镜反射镜和半导体器件
c) 最后，许多工艺在靠近接地组件的地方需要高电压
如果没有真空，这样的高电压无法稳定保持而不发生放电
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抽速 (S) 如何影响压力 (P)？
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（Q=P*S 或 P=Q/S）— 要提高抽速 (S)：1) 确认系统没有流导限制。管路流导必须大于泵抽速 (S)。2) 选择更大的泵以增加抽速 (S)。更高的抽速 (S) 可以更快达到更低的压力 (P)。
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什么是流导 (C)？
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流导 (C) 表示在特定压力下孔口或管路通过气体的能力。为真空系统选择具有出色流导 (C) 的硬件（即不会限制泵和真空室之间气体流动的硬件），以尽可能提高泵的抽速 (S)，这一点非常重要。注：系统流导 (C) 较差时，使用更大型的泵无法提高性能（抽真空时间或极限真空压力）。提高流导 (C) 的简单规则：
- 使泵抽气口法兰的直径与管路直径匹配
- 尽量缩短所用管路的长度
- 使用直型管路，尽量避免使用带有许多弯折的管路
流导 (C) 对抽速 (S) 的影响：- 流导 (C) 通常会降低真空泵的抽速 (S)
- 具有很低流导 (C) 的组件将决定系统可达到的最大抽速 (S)
注：由于各种流导 (C) 限制而得到的降低后的抽速 (S) 称之为有效抽速 (Seff)。
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流导 (C) 如何影响压力 (P)？
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流导 (C) 会限制抽速 (S)，进而影响极限真空压力。为尽量降低系统压力，需要尽可能减少由于低流导 (C) 导致的抽速 (S) 下降。为了获得更低的压力 (P)：
- 确认泵与真空室之间的硬件未限制流导：管路的流导 (C) 务必大于* 泵的抽速 (S)
- 如果泵与真空室之间的硬件未限制流导 (C)*，选择更大的泵。提高抽速 (S) 可以在更短时间内达到更低的压力 (P)。
注：系统流导 (C) 较差时，使用更大型的泵无法提高性能（极限真空压力或抽真空时间）。*需要通过计算来确定流导 (C) 是否限制了抽速 (S)。例如，假如抽速 (S) 等于流导 (C)，则有效抽速 (Seff) 会降低 50%。考虑到流导，基本公式变为：Q = P x Seff流导 (C) —（气载 (Q) 固定）
- 随着流导 (C) 变大，有效抽速 (Seff) 增加，压力 (P) 降低
- 随着流导 (C) 变小，有效抽速 (Seff) 减小，压力 (P) 升高
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如何提高抽速 (S)
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为了尽量提高抽速 (S)：确认泵与真空室之间的硬件未限制流导。管路的流导 (C) 务必大于* 泵的抽速 (S)。如果泵与真空室之间的硬件未限制流导 (C)*，选择更大的泵：提高抽速 (S) 可以在更短时间内达到更低的压力 (P)。注：系统流导 (C) 较差时，使用更大型的泵无法提高性能（抽真空时间或极限真空压力）。*需要通过计算来确定流导 (C) 是否限制了抽速 (S)。例如，假如抽速 (S) 等于流导 (C)，则有效抽速 (Seff) 会降低 50%。考虑到流导，基本公式变为：Q = P x Seff
流导 (C) —（气载 (Q) 固定）
- 随着流导 (C) 变大，有效抽速 (Seff) 增加，压力 (P) 降低
- 随着流导 (C) 变小，有效抽速 (Seff) 减小，压力 (P) 升高
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气载 (Q) 如何影响压力 (P)？
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（Q=P*S 或 P=Q/S）— 如果气载 (Q) 降低，则可以达到更低的压力 (P)。气载 (Q) 越低泵可达到的压力越低。
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