Skip to main content
Bond Elut C18 OH

Bond Elut C18 OH

Bond Elut C18 OH 是不封端的十八烷基键合相,使硅胶表面的硅醇基更具活性。这款低碳载量 C18 固定相的硅醇基活性经过严格控制,可以将代谢物分离成不同组分。与封端 C18 相比,提高了对碱性化合物的保留能力。150 Å 的孔径使其成为多肽萃取和更高分子量化合物的理想选择。

产品详情 相关产品 促销

产品列表

1 - 1 的 1 结果

1 - 1 的 1 结果

商品已成功添加至购物车!
成功

0 部分选中.

全部清除