Bond Elut C18 OH
Bond Elut C18 OH 是不封端的十八烷基键合相，使硅胶表面的硅醇基更具活性。这款低碳载量 C18 固定相的硅醇基活性经过严格控制，可以将代谢物分离成不同组分。与封端 C18 相比，提高了对碱性化合物的保留能力。150 Å 的孔径使其成为多肽萃取和更高分子量化合物的理想选择。
产品详细信息
特性
- 硅醇基活性可以将代谢物分离成不同组分
- 严格的 QC 容差，确保批次间重现性
- 孔径达 150 Å，将应用范围拓展至更高分子量的化合物
工作原理
